平头哥首款AIOT芯片玄铁910揭开神秘面纱,阿里云迎发展拐点云计算

2019-07-26    来源:AI基地    编辑:吉吉吴
云计算拐点浮现,阿里云也迎来发展拐点。

       7月25日阿里云上海峰会正式开幕,会场中随处可见的All in Cloud彰显这次大会的主题,中国云计算发展过十年,阿里云走向被集成,新旧IT权杖在逐渐交替,All in Cloud时代是否真的到来?另外,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910(XuanTie910)处理器。这是一款基于开源RISC-V架构的处理器,可应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域,这是继5月份联合大鱼半导体发布全球首款物联网NB-IoT芯片大鱼U1后,平头哥再次在芯片领域发力。

云计算迎来发展拐点

       阿里巴巴集团CTO、阿里云智能总裁张建锋首先上台做了《拐点》主题演讲,他表示,每个时代的变迁都是技术的变化,数次工业革命都是因为新的技术出现,带来社会和商业模式的创新。云时代是一系列技术的综合,云计算只是其中的底层,还包括大数据、智联网、移动化技术等。

       IDC数据显示,全球范围内今年云的基础设施占比首次超过传统数据中心。阿里云认为,跨过这个拐点,将迎来爆发式的增长。张建锋现场提到,相较传统IT,云计算成本降低一半,云的稳定性比自建IT的稳定性高一个数量级,安全性高一个到两个数量级,效率三倍提升,“从IT本身的角度,云计算已经具有碾压性的优势”。

平头哥首款芯片玄铁910曝光   阿里云呼唤全面上云时代

       目前上云主要有两个方法,第一个是顶层设计规划,系统上云,适合没有太多IT历史包袱的企业。第二个是逐步上云,分为四个阶段All in Cloud,基础设施上云——大数据上云——云上中台——云上智能。业务中台是把分散的能力集约化包装,中台使系统大幅度收敛,业务快速上线。

       针对如上四步,张建锋分别介绍了阿里云的标志产品:飞天云操作系统,自主研发、开源兼容,也是中国经受最长时间检验、最大规模的基础设施平台;飞天大数据平台,采用自研计算引擎、规模最大(可扩展至10万台计算集群)、数据处理能力最强(单日数据处理量600+PB);阿里巴巴的数据中台+业务中台,承载着阿里巴巴集团级的业务协同,从烟囱架构到统一微服务平台,支持敏捷创新、秒级数据智能;智联网AIoT,阿里云提供自研高性能云端AI芯片、丰富的端侧生态(100+种传感器、200+芯片模型)、云边端一体化的智能平台(300+行业算法模型)以及产业AI(十个行业大脑),让企业只需关心业务本身。

       “新技术的‘新’代表趋势,为趋势投资就能永远站在时代前沿,云计算、大数据、智联网、移动化就是新趋势”,张建锋表示。

数字政府促进城市大脑数字化

        阿里巴巴认为,数字政府正在从以“网上政务”为核心的1.0时代,走向以“数据化运营”为核心的2.0时代。阿里巴巴将把自己20年积累的数据化运营能力全面向社会开放,帮助政府全面提升面向公众的便捷服务能力,精细化的社会治理能力,科学化的决策能力。

       数字政府1.0是指把线下的政务办事窗口搬到网站和手机上,是互联网和政务在物理层面的连接,让企业和居民办事“最多跑一次”,未来5年,是以数据化运营为核心的数字政府2.0,通过系统打通和数据协同,形成整个政务流程的再造。

       目前,在数字政府领域,阿里巴巴已与全国30个省市区达成合作,覆盖了442个城市,包括1000多项服务类型,服务了9亿用户。“市民可以像逛淘宝一样在网上办理政务服务”。

       如今,阿里巴巴把“浙江范本”推向了国内其他省份。在阿里云峰会上,阿里巴巴宣布升级服务数字政府战略,整合阿里集团的能力,包括阿里云、支付宝、钉钉、高德等面向政府端的技术、产品、服务和资源,构建了1+2+2+N的数字政府架构体系,用系统化能力服务政府数字化升级。

       目前,在数字政府领域,阿里巴巴已经与全国30个省市区达成合作,覆盖了442个城市,包括1000多项服务类型,服务了9亿用户。

平头哥首款芯片玄铁910曝光   阿里云呼唤全面上云时代

 

玄铁910,硬核性能开启芯片普惠时代

       据悉,玄铁910是平头哥半导体自2018年9月成立之后发布的第一款产品。在性能方面,玄铁910支持16核,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上,可用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

       阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示:“传统通用芯片的模式越来越难以适应碎片化AIoT场景的需求,开源、开放是大势所趋。平头哥致力于做AIoT时代的芯片基础设施提供者,让芯片更普惠。”
 


 

  为进一步降低芯片设计门槛,加速行业创新,平头哥将邀请具备量产能力的企业和高校科研机构共同打造标杆项目,并宣布了“普惠芯片”计划。未来,平头哥将全面开放玄铁910 IP核,全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码,快速开展芯片原型设计和架构创新;同时,平头哥还将打造面向领域定制优化的芯片平台,为不同AIoT场景的企业和开发者提供不同层次的服务。

       “阿里云是国内最大的云服务商,在云端拥有丰富的应用生态资源。基于平头哥芯片平台的产品性能,再接入阿里云,与云端应用生态对接后将形成新的产品形态。”平头哥方面如是说。不难看出,阿里致力于以AIOT芯片为接入点,构建阿里自身的物联网生态,从而在人工智能新时代下掌握新的发展机遇,构建智能万物互联的世界。

       此前引起热烈讨论的华为鸿蒙,就是一个面向手机、平板、智能电视、汽车和智能穿戴等设备的操作系统,这其实与阿里平头哥研发AIOT芯片的意图不谋而合,双方都看中了AIOT这个具备无限潜力的广阔市场。


      大数据为AIoT发展提供了数据资产,而半导体将成为算法和通信的载体。经历了互联网、互联网2.0、互联网+、移动互联网的发展阶段,基于软件技术和智能设备不断成熟,人工智能、大数据、云计算、5G组网技术、半导体的技术融合下的AIoT呼之欲出,毫无疑问,AIOT是大势所趋,未来具备平台能力阿里也将更能成为AIoT时代领跑者。

 

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